| Категория | Примеры |
|---|---|
| Материалы | InP, SiPh, TFLN, BTO, полимеры |
| Упаковка и разъемы | Новые форм-факторы, более жесткие допуски |
| ИС и DSP | Более высокая полоса пропускания, низкое энергопотребление |
| Тепловое управление | Жидкостное охлаждение, передовое рассеивание тепла |
| Оптический дизайн | Архитектуры модуляторов, совместная оптимизация приемника |
| Системная интеграция | Кросс-слойное совместное проектирование |
| Производство | Точная сборка, оптимизация выхода |
| Категория | Примеры |
|---|---|
| Материалы | InP, SiPh, TFLN, BTO, полимеры |
| Упаковка и разъемы | Новые форм-факторы, более жесткие допуски |
| ИС и DSP | Более высокая полоса пропускания, низкое энергопотребление |
| Тепловое управление | Жидкостное охлаждение, передовое рассеивание тепла |
| Оптический дизайн | Архитектуры модуляторов, совместная оптимизация приемника |
| Системная интеграция | Кросс-слойное совместное проектирование |
| Производство | Точная сборка, оптимизация выхода |