| Kategori | Contoh-contoh |
|---|---|
| Bahan-bahan | InP, SiPh, TFLN, BTO, polimer |
| Kemasan & konektor | Faktor bentuk baru, toleransi yang lebih ketat |
| IC & DSP | Bandwidth yang lebih tinggi, daya yang lebih rendah |
| Pengelolaan panas | Pendinginan cair, disipasi panas lanjutan |
| Desain optik | Arsitektur modulator, ko-optimasi penerima |
| Integrasi sistem | Desain bersama lintas lapisan |
| Produksi | Pengumpulan presisi, optimalisasi hasil |
| Kategori | Contoh-contoh |
|---|---|
| Bahan-bahan | InP, SiPh, TFLN, BTO, polimer |
| Kemasan & konektor | Faktor bentuk baru, toleransi yang lebih ketat |
| IC & DSP | Bandwidth yang lebih tinggi, daya yang lebih rendah |
| Pengelolaan panas | Pendinginan cair, disipasi panas lanjutan |
| Desain optik | Arsitektur modulator, ko-optimasi penerima |
| Integrasi sistem | Desain bersama lintas lapisan |
| Produksi | Pengumpulan presisi, optimalisasi hasil |