| শ্রেণী | উদাহরণ |
|---|---|
| উপাদান | InP, SiPh, TFLN, BTO, পলিমার |
| প্যাকেজিং & সংযোগকারী | নতুন ফর্ম ফ্যাক্টর, কঠোর সহনশীলতা |
| আইসি এবং ডিএসপি | উচ্চতর ব্যান্ডউইথ, কম শক্তি |
| তাপীয় ব্যবস্থাপনা | তরল শীতল, উন্নত তাপ অপসারণ |
| অপটিক্যাল ডিজাইন | মডুলেটর আর্কিটেকচার, রিসিভার কো-অপ্টিমাইজেশন |
| সিস্টেম ইন্টিগ্রেশন | ক্রস-লেয়ার কো-ডিজাইন |
| উৎপাদন | যথার্থ সমাবেশ, ফলন অপ্টিমাইজেশন |
| শ্রেণী | উদাহরণ |
|---|---|
| উপাদান | InP, SiPh, TFLN, BTO, পলিমার |
| প্যাকেজিং & সংযোগকারী | নতুন ফর্ম ফ্যাক্টর, কঠোর সহনশীলতা |
| আইসি এবং ডিএসপি | উচ্চতর ব্যান্ডউইথ, কম শক্তি |
| তাপীয় ব্যবস্থাপনা | তরল শীতল, উন্নত তাপ অপসারণ |
| অপটিক্যাল ডিজাইন | মডুলেটর আর্কিটেকচার, রিসিভার কো-অপ্টিমাইজেশন |
| সিস্টেম ইন্টিগ্রেশন | ক্রস-লেয়ার কো-ডিজাইন |
| উৎপাদন | যথার্থ সমাবেশ, ফলন অপ্টিমাইজেশন |