Nieuwsgegevens

Huis > Nieuws >

Bedrijfnieuws ongeveer 400G-Lanes: Het Volgende Keerpunt voor AI Datacenters

Evenementen

Gevallen

Contacteer Ons

Mr. Derral

Derral.Xu@trixontech.com

86-28-63025144-817

18740851898

Contact nu

400G-Lanes: Het Volgende Keerpunt voor AI Datacenters

2026-08-06

400G Lanes: het volgende keerpunt voor AI-datacenters

Bron: Dr. Anna Tatarczak, ECOC 2025 Market Focus May 18, 2026 Coherent

Coherent's OFC-demo: InP Differentiële EML bij 400 Gbps

Om 400G PAM4-transmissie te ondersteunen, moet de modulator een bandbreedte leveren die 100 GHz nadert.

Siliciumfotonica (SiPh)¢ integratiedichtheid en schaalbaarheid
Indiumfosfide (InP)∆ native laser integratie en hoge bandbreedte
Lithiumniobate (TFLN)¢ ultrahoge bandbreedte en lineariteit

Ook opkomende modulatorenmaterialen, zoals polymeren en bariumtitanat (BTO), worden onderzocht.

Op dezelfde manier bieden verschillende modulatorontwerpen verschillende afwegingen tussen prestaties, voetafdruk en efficiëntie:

met een vermogen van niet meer dan 50 W- compact, maar met een sterk temperatuurafhankelijke resonantie
met een vermogen van niet meer dan 50 W✓ hogere prestaties, maar een grotere voetafdruk en een hogere aandrijfspanning
Elektromodulerende lasers (EML) en differentiële EML compacter en energiezuiniger

Aan de ontvangerszijde vereist het bereiken van bandbreedten in de buurt van 100 GHz een zorgvuldige co-optimalisatie van fotodetectoren en transimpedantieversterkers om de signaalgetrouwheid bij deze extreme snelheden te behouden.Materialen als germanium en indiumfosfide spelen hierbij een centrale rol..

Van bandbreedte naar prestaties op systeemniveau

In het kader van de ontwikkeling van de nieuwe technologieën is het mogelijk om de nieuwe technologieën te ontwikkelen en de nieuwe technologieën te ontwikkelen, met name op het gebied van de ontwikkeling van nieuwe technologieën.

Latentie-determinisme, met name voor gesynchroniseerde AI-werklasten
Bitfoutpercentage (BER)en signaalintegriteit
Overhead voor de correctie van fouten (FEC), wat zowel latentie als effectieve doorvoer beïnvloedt
Lineariteit, met name voor modulatiesystemen op meer niveaus
Betrouwbaarheid, om stilstandstijden te minimaliseren en kostbare omscholingscycli voor AI/ML-modellen te voorkomen

Bij 400G per lijn hangt de prestaties van het systeem af van hoe goed deze parameters in balans zijn.Het wordt bepaald door hoe goed het hele systeem deze complexe afspraken doorneemt om de signaalintegriteit te garanderen.

Korter bereik, slimmere architectuur

Optische effecten zoals chromatische dispersies beperken de bereikbare afstanden, waardoor geavanceerde compensatietechnieken nodig zijn voor scenario's met een langere bereik.

Afhankelijk van het lasertype strekt het maximale bereik dat bij 400G wordt ondersteund zich doorgaans uit van 0,5 km tot 1,5 km.

Interessant is dat de meeste datacenterverbindingen relatief kort blijven, de meerderheid minder dan 30 meter, vooral in AI-omgevingen waar nauw gekoppelde systemen domineren.In AI/ML-datacenters van de volgende generatieIn het kader van het programma voor de ontwikkeling van de interne markt is de Commissie van mening dat de verlenging van de verbindingen van de Europese Gemeenschap met de landen van Midden- en Oost-Europa nog korter moet worden.Technieken zoals Maximum Likeliness Sequence Estimation (MLSE) of optische chromatische dispersiecompensatie kunnen de kloof overbruggen.

Verpakking, koeling en volgende generatie vormfactoren

Aangezien elektrische bandbreedten 100 GHz overschrijden, worden de fysieke uitdagingen bij het ontwerp van interconnecties steeds duidelijker.

Socket voorbeeld

Er worden nieuwe vormfactoren ontwikkeld om hogere gegevenssnelheden te ondersteunen en tegelijkertijd de signaalintegriteit te behouden.Deze ontwerpen vereisen strengere fabricagetoleranties tussen connectoren, kabels en printplaten.

Tegelijkertijd wordt thermisch beheer een kritieke beperking.vloeibare koeling gaat van een premiumoptie naar een praktische noodzaak voor optische modules van de volgende generatie.

Een bepalend moment voor de evolutie van datacenters

De overstap naar 400G per lijn is een cruciaal moment voor de datacenterindustrie.en optimalisatie op systeemniveau centraal staan.

Om aan deze eisen te voldoen, is innovatie nodig in de gehele technologische stack:

Categorie	Voorbeelden
Materialen	InP, SiPh, TFLN, BTO, polymeren
Verpakkingen en verbindingen	Nieuwe vormfactoren, strengere toleranties
IC's en DSP's	Grotere bandbreedte, minder vermogen
Thermisch beheer	Vloeistofkoeling, geavanceerde warmteafvoer
Optisch ontwerp	Modulatorarchitecturen, co-optimalisatie van de ontvanger
Systeemintegratie	Cross-layer co-ontwerp
Vervaardiging	Precieze montage, optimalisatie van de opbrengst

Bedrijven die dit volledige spectrum kunnen leveren, zullen een centrale rol spelen bij het vormgeven van de toekomst van AI-infrastructuur.

Naar de toekomst kijken

Naarmate AI blijft scalen, zullen de eisen aan datacenternetwerken alleen maar toenemen.De overgang naar 400G per lijn markeert het begin van de volgende fase van innovatie in optische interconnecties, waar optische technologieën niet langer alleen connectiviteit mogelijk makenHet is deze uitdaging die de volgende golf van vooruitgang zal vormen.

Nieuwsgegevens

Huis > Nieuws >

Bedrijfnieuws ongeveer-400G-Lanes: Het Volgende Keerpunt voor AI Datacenters

Evenementen

Nieuws

Gevallen

400G-Lanes: Het Volgende Keerpunt voor AI Datacenters

2026-08-06

400G Lanes: het volgende keerpunt voor AI-datacenters

Bron: Dr. Anna Tatarczak, ECOC 2025 Market Focus May 18, 2026 Coherent

Coherent's OFC-demo: InP Differentiële EML bij 400 Gbps

Om 400G PAM4-transmissie te ondersteunen, moet de modulator een bandbreedte leveren die 100 GHz nadert.

Siliciumfotonica (SiPh)¢ integratiedichtheid en schaalbaarheid
Indiumfosfide (InP)∆ native laser integratie en hoge bandbreedte
Lithiumniobate (TFLN)¢ ultrahoge bandbreedte en lineariteit

Ook opkomende modulatorenmaterialen, zoals polymeren en bariumtitanat (BTO), worden onderzocht.

Op dezelfde manier bieden verschillende modulatorontwerpen verschillende afwegingen tussen prestaties, voetafdruk en efficiëntie:

met een vermogen van niet meer dan 50 W- compact, maar met een sterk temperatuurafhankelijke resonantie
met een vermogen van niet meer dan 50 W✓ hogere prestaties, maar een grotere voetafdruk en een hogere aandrijfspanning
Elektromodulerende lasers (EML) en differentiële EML compacter en energiezuiniger

Van bandbreedte naar prestaties op systeemniveau

Latentie-determinisme, met name voor gesynchroniseerde AI-werklasten
Bitfoutpercentage (BER)en signaalintegriteit
Overhead voor de correctie van fouten (FEC), wat zowel latentie als effectieve doorvoer beïnvloedt
Lineariteit, met name voor modulatiesystemen op meer niveaus
Betrouwbaarheid, om stilstandstijden te minimaliseren en kostbare omscholingscycli voor AI/ML-modellen te voorkomen

Korter bereik, slimmere architectuur

Optische effecten zoals chromatische dispersies beperken de bereikbare afstanden, waardoor geavanceerde compensatietechnieken nodig zijn voor scenario's met een langere bereik.

Afhankelijk van het lasertype strekt het maximale bereik dat bij 400G wordt ondersteund zich doorgaans uit van 0,5 km tot 1,5 km.

Verpakking, koeling en volgende generatie vormfactoren

Aangezien elektrische bandbreedten 100 GHz overschrijden, worden de fysieke uitdagingen bij het ontwerp van interconnecties steeds duidelijker.

Socket voorbeeld

Tegelijkertijd wordt thermisch beheer een kritieke beperking.vloeibare koeling gaat van een premiumoptie naar een praktische noodzaak voor optische modules van de volgende generatie.

Een bepalend moment voor de evolutie van datacenters

De overstap naar 400G per lijn is een cruciaal moment voor de datacenterindustrie.en optimalisatie op systeemniveau centraal staan.

Om aan deze eisen te voldoen, is innovatie nodig in de gehele technologische stack:

Categorie	Voorbeelden
Materialen	InP, SiPh, TFLN, BTO, polymeren
Verpakkingen en verbindingen	Nieuwe vormfactoren, strengere toleranties
IC's en DSP's	Grotere bandbreedte, minder vermogen
Thermisch beheer	Vloeistofkoeling, geavanceerde warmteafvoer
Optisch ontwerp	Modulatorarchitecturen, co-optimalisatie van de ontvanger
Systeemintegratie	Cross-layer co-ontwerp
Vervaardiging	Precieze montage, optimalisatie van de opbrengst

Bedrijven die dit volledige spectrum kunnen leveren, zullen een centrale rol spelen bij het vormgeven van de toekomst van AI-infrastructuur.

QSFP-Zendontvangermodule

SFP-Zendontvangermodule

SFP+ zendontvangermodule

de Zendontvanger van 100G QSFP28

400G Transceiver

800G Transceiver

de Zendontvanger van 25G SFP28

40G QSFP+ Transceiver

Koperzendontvanger

SGMII-ontvanger

AOC-ontvanger

DAC-ontvanger

PON-Zendontvanger

OSA-componenten

TOSA

rosa

BOSA

QSFP-Zendontvangermodule

SFP-Zendontvangermodule

SFP+ zendontvangermodule

de Zendontvanger van 100G QSFP28

400G Transceiver

800G Transceiver

de Zendontvanger van 25G SFP28

40G QSFP+ Transceiver

Koperzendontvanger

SGMII-ontvanger

AOC-ontvanger

DAC-ontvanger

PON-Zendontvanger

OSA-componenten

TOSA

rosa

BOSA

Nieuwsgegevens

Bedrijfnieuws ongeveer 400G-Lanes: Het Volgende Keerpunt voor AI Datacenters

Nieuws

Gevallen

400G-Lanes: Het Volgende Keerpunt voor AI Datacenters

400G Lanes: het volgende keerpunt voor AI-datacenters

Van bandbreedte naar prestaties op systeemniveau

Korter bereik, slimmere architectuur

Verpakking, koeling en volgende generatie vormfactoren

Een bepalend moment voor de evolutie van datacenters

Naar de toekomst kijken

Bedrijfnieuws ongeveer-400G-Lanes: Het Volgende Keerpunt voor AI Datacenters

Nieuws

Gevallen

400G-Lanes: Het Volgende Keerpunt voor AI Datacenters

400G Lanes: het volgende keerpunt voor AI-datacenters

Van bandbreedte naar prestaties op systeemniveau

Korter bereik, slimmere architectuur

Verpakking, koeling en volgende generatie vormfactoren

Een bepalend moment voor de evolutie van datacenters

Naar de toekomst kijken