| Categoria | Exemplos |
|---|---|
| Materiais | InP, SiPh, TFLN, BTO, polímeros |
| Embalagens e conectores | Novos factores de forma, tolerâncias mais restritas |
| IC e DSP | Maior largura de banda, menor potência |
| Gestão térmica | Refrigeração por líquido, dissipação de calor avançada |
| Projeto óptico | Arquiteturas de moduladores, co-otimização de receptores |
| Integração de sistemas | Co-projeto de camadas transversais |
| Fabricação | Reunião de precisão, otimização do rendimento |
| Categoria | Exemplos |
|---|---|
| Materiais | InP, SiPh, TFLN, BTO, polímeros |
| Embalagens e conectores | Novos factores de forma, tolerâncias mais restritas |
| IC e DSP | Maior largura de banda, menor potência |
| Gestão térmica | Refrigeração por líquido, dissipação de calor avançada |
| Projeto óptico | Arquiteturas de moduladores, co-otimização de receptores |
| Integração de sistemas | Co-projeto de camadas transversais |
| Fabricação | Reunião de precisão, otimização do rendimento |